Intels Pläne für 2019
Intel mit neuer Prozessorarchitektur, Chiplets, Stapelchips und 10-Nanometer-Fertigung
2019 kommen schnellere „Ice-Lake“-Prozessoren. Mit 3D-Stacking will sich der Chipriese zudem für die Zukunft rüsten und mit Chiplets schneller neue Produkte liefern.
Auf einem Architecture Day verkündete der durch Sicherheitslücken und Konkurrenz etwas ins Schlingern geratene Chipriese seine Pläne für 2019 und darüber hinaus. Im Demo-Raum lief eine Prototyp-CPU mit 10 Nanometer feinen Strukturen, die 2019 auf den Markt kommen soll.
Außer Details zum Skylake-Nachfolger „Sunny Cove“ ging es auf dem Architecture Day vor allem um die durch Chiplets erreichbare Flexibilität für neue Prozessoren und generell um 10-nm-Fertigung. Die liegt nun endlich im Plan – natürlich nicht im originalen, sondern in dem 2018 frisch angepassten.
