iPhone-Gerüchteküche: HSDPA mit 7,2 MBit/s im neuen Modell
Im Code der aktuellen Beta-Version des iPhone Software Development Kit wurden Hinweise auf die Verwendung eines Infineon-Chips aus der S-Gold3-Serie in einer kommenden Version des iPhones gefunden.
Der iPhone-Hacker Zibri hat in der aktuellen Beta-Version des iPhone Software Development Kits Code-Teile gefunden, die auf die Verwendung eines Infineon-Chips aus der S-Gold3-Serie in einer kommenden Version des iPhones hinweisen. Diese Chips sind unter anderem für die Funkanbindung zuständig. Zwar könnte es sich dabei auch um den EDGE-Chip PMB 8877 [1] handeln, doch wahrscheinlicher ist der Einsatz eines PMB 8878 [2] – dieser unterstützt HSDPA-Geschwindigkeiten bis zu 7,2 MBit/s.
Eine UMTS-Version des iPhones wird für Mitte des Jahres erwartet. Doch das 16-GByte-Modell ist derzeit nur schwer zu bekommen, das 8-GByte-Modell verkauft T-Mobile in Deutschland seit kurzem günstiger [3]. Eine solche Verknappung – die Preissenkungen beim kleinen Modell könnte man auch als Abverkaufsaktion bezeichnen – führt nach Erfahrungen mit anderen Apple-Produkten häufig zu einer baldigen Vorstellung eines Nachfolgemodells. Da das Telefon jedoch in anderen Ländern problemlos erhältlich ist, ist wohl nicht mit einer vorzeitigen Vorstellung eines UMTS-Modells zu rechnen. (ll [4])
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[1] http://www.infineon.com/dgdl/PMB8877_S-GOLD3.pdf?folderId=db3a304412b407950112b408e8c90004&fileId=db3a304412b407950112b40d37c80d0c
[2] http://www.infineon.com/dgdl/PMB8878_S-GOLD3H.pdf?folderId=db3a304312fcb1bc0113000c158f0004&fileId=db3a3043136c9a8b01136d6407dc003c
[3] https://www.heise.de/news/Neuer-iPhone-Tarif-bei-T-Mobile-195766.html
[4] mailto:ll@ct.de
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