USB 3.0: Erster Hub-Chip
VIA stellt einen ersten Chip für USB-Hubs vor, die den Superspeed-Modus unterstützen.
Chips für USB 3.0 Hosts und Devices gibt es seit einem knappen halben Jahr [1]. Nun vervollständigt VIA [2] das Angebot und präsentiert einen Chip für Hubs. Der VIA VL810 beherrst alle vier Speed-Modi, die die dritte Version der USB-Spezifikation vorsieht: Superspeed (5 GBit/s), Hi-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s). Besondere Aufgaben kommen auf die neuen Hubs beim Stromsparen zu, denn sie müssen sich darum kümmern, schlafende Zweige wieder aufzuwecken.
Erster USB-3.0-Chip (0 Bilder) [3]
VIA fertigt den Chip in einem 80-nm-CMOS-Prozess und will ihn auf der CES vorführen.
(bbe [5])
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-894700
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Erster-USB-3-0-Chip-zertifiziert-789608.html
[2] http://www.via.com.tw
[3] https://www.heise.de/bilderstrecke/280450.html?back=894700;back=894700
[4] https://www.heise.de/bilderstrecke/280450.html?back=894700;back=894700
[5] mailto:bbe@ct.de
Copyright © 2010 Heise Medien