UMC und Infineon bauen neue Fab für 300-mm-Wafer
In Singapur wollen Infineon und UMC bis Ende 2002 eine neue Chipfabrik für 300-mm-Wafer bauen.
In Singapur soll bis Ende 2002 eine neue Chipfabrik entstehen, die 300-mm-Wafer verarbeitet. Die 3,6 Milliarden US-Dollar teure Fab, an der Infineon [1] einen Minderheitsanteil übernimmt, wird als Tochterfirma der taiwanischen Chip-Foundry UMC [2] geführt.
Das Werk ist für die Fertigung von Halbleiterschaltungen in den von IBM, Infineon und UMC gemeinsam entwickelten 0,13- und 0,10-µm-Prozessen [3] vorgesehen. Der Grundstein soll bereits innerhalb der nächsten drei Monate gelegt werden, mit der Fertigstellung rechnen die Partner im dritten Quartal 2002.
UMC betreibt in Japan bereits eine 300-mm-Fab im Rahmen des Joint-Ventures Trecenti Technologies mit Hitachi [4]. Auch Infineon baut schon Chips auf 300-mm-Wafern im Rahmen des Dresdner SC300-Projekt [5], das der Chip-Hesteller gemeinsam mit Motorola [6] realisierte. (ciw [7])
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[1] http://www.infineon.com/
[2] http://www.umc.com/
[3] https://www.heise.de/news/IBM-UMC-und-Infineon-starten-Chipfertigung-im-0-13-Mikrometer-Prozess-30635.html
[4] http://www.hitachi.co.jp/Sicd/indx.htm
[5] https://www.heise.de/news/Infineon-baut-zweite-Chipfabrik-in-Dresden-24155.html
[6] http://www.motorola.com/
[7] mailto:ciw@ct.de
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