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Bauelemente mit Strukturgrößen von weniger als 45 Nanometern will TI verstärkt extern fertigen lassen; davon sind auch TI-Kunden wie Sun betroffen.

Auf der Aktionärsversammlung des weltweit zweitgrößten Chip-Auftragsfertigers UMC [1] hat UMC-CEO [2] Jackson Hu [3] eine Kooperation seines Unternehmens mit dem US-amerikanischen Halbleiterhersteller Texas Instruments (TI [4]) verkündet, meldet die taiwanische DigiTimes [5]. Damit hat TI offenbar zumindest einen Fertigungspartner ins Auge gefasst, der in wenigen Jahren Logik-Chips mit 32-Nanometer-Strukturen im Auftrag von TI herstellen könnte. Auch bei der 45-nm-Fertigung wollen TI und UMC kooperieren.

In einem White Paper (PDF-Dokument [6]) zur Strategie ihrer Chipfertigung hatten die Texaner im Januar verkündet, Entwicklungsmuster von Logikschaltungen mit Strukturgrößen von weniger als 45 Nanometern [7] nur noch bei externen Partnern fertigen zu lassen. Die Serienfertigung soll dann sowohl bei den Outsourcing-Partnern als auch bei TI erfolgen, etwa in der eigenen [8] 300-Millimeter-Fab [9] DMOS6 [10] oder in der im Bau befindlichen, nördlich [11] gelegenen RFAB [12], die zwar besonders umweltfreundlich arbeiten soll, deren Fertigstellung TI allerdings verzögert.

Die analogen und Mixed-Signal-Produkte von TI sollen nicht von der neuen Strategie betroffen sein, sondern nur die CMOS [13]-Logikschaltungen, zu denen etwa auch die UltraSPARC-Prozessoren von Sun [14] zählen.

Wegen der mit jeder Chipgeneration steigenden Entwicklungs- und Investitionskosten kooperieren die Halbleiterbauelementehersteller [15] weltweit immer stärker; große Kooperationsallianzen bestehen etwa rund um IBM (mit AMD [16], mit Sony und Toshiba [17], Common Platform [18] mit Infineon, Freescale, Samung und Chartered), unter den japanischen Firmen Fujitsu, NEC Electronics, Renesas und Toshiba [19] oder beim belgischen IMEC [20] (Infineon, Intel, NXP, Panasonic, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC, Elpida, Micron, Qimonda und Samsung). (ciw [21])

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[1] http://www.umc.com/
[2] http://www.heise.de/glossar/entry/Chief-Executive-Officer-395568.html
[3] http://www.umc.com/English/about/e_10.asp
[4] http://www.ti.com/
[5] http://www.digitimes.com/
[6] http://www.ti.com/research/docs/TI_ManufacturingStrategy_WP.pdf
[7] https://www.heise.de/news/Texas-Instruments-sieht-sich-bei-45-Nanometer-Lithografie-vorne-Update-131543.html
[8] http://www.ti.com/corp/docs/landing/45nm/dmos6.htm
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/Fabrication-plant-395566.html
[10] http://maps.google.com/maps?ll=32.929202,-96.756871&spn=0.012409,0.024076&t=h&z=16&om=1
[11] http://maps.google.com/maps?t=h&om=1&ll=33.00044,-96.720178&z=16
[12] http://www.ti.com/corp/docs/rennerroadfab/index.shtml
[13] http://www.heise.de/glossar/entry/Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor-396783.html
[14] http://www.sun.com/processors/
[15] https://www.heise.de/news/AMD-erstmals-unter-den-10-weltweit-groessten-Chip-Herstellern-123661.html
[16] https://www.heise.de/news/AMD-und-IBM-entwickeln-Fertigungsverfahren-gemeinsam-72725.html
[17] https://www.heise.de/news/Die-Cell-Industriepartner-zielen-auf-32-Nanometer-Fertigung-164993.html
[18] https://www.heise.de/news/IBM-Infineon-Freescale-Chartered-und-Samsung-erweitern-Chip-Kooperation-131761.html
[19] https://www.heise.de/news/Die-groessten-japanischen-Chiphersteller-wollen-bei-der-Produktion-kooperieren-132168.html
[20] https://www.heise.de/news/Hynix-schliesst-sich-dem-IMEC-Entwicklungsverbund-fuer-32-nm-Chiptechnik-an-132420.html
[21] mailto:ciw@ct.de

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