Teardown: iPhone-6-Chip in 20-nm-Bauweise und von TSMC
Offenbar nutzt Apple bei seiner jüngsten iPhone-Generation nicht mehr Samsung als Lieferanten seines Hauptprozessors. Das legt zumindest eine Untersuchung des Analyseunternehmens Chipworks nahe.
Auf welchen Lieferanten Apple für sein neues A8-SoC im iPhone 6 und 6 Plus setzt, gilt Marktbeobachtern als wichtige Frage: Konnte sich Samsung erneut den Großauftrag schnappen? Oder liefert diesmal der taiwanische Konkurrent TSMC? Eine Untersuchung [1] des Analysehauses Chipworks scheint nun für letzteres zu sprechen.
Demnach wurde der in einem 20-nm-CMOS-Prozess gefertigte Chip offenbar nicht von den Koreanern gebaut, wobei Chipworks abschwächt, auf weitere Bilder zu warten. Die Die-Größe betrage 89,25 Quadratmillimeter, was im Vergleich zum A7 einer Verkleinerung um 13 Prozent entspricht. Dieser wurde im 28-nm-Verfahren gebaut.
(Bild: Chipworks)
Dass TSMC die Produktion des A8 von Samsung übernehmen könnte, war schon im Sommer spekuliert worden. Samsungs Chipsparte hatte zudem weniger Umsatz und Gewinn prognostiziert [2], weil es eine "zurückgegangene Nachfrage von Hauptkunden" gegeben habe.
Chipworks entdeckte bei seinem Teardown auch, dass Apple den NFC-Controller PN548 von NXP verbaut hat. Entdeckt wurde auch ein Bosch-Sensortec-Chip; welche Komponente die Aufgabe des Kompass übernimmt, konnte Chipworks noch nicht feststellen. (bsc [3])
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[1] http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-6-and-iphone-6-plus/
[2] https://www.heise.de/news/Bericht-Samsungs-Chip-Sparte-leidet-wegen-Apple-2287046.html
[3] mailto:bsc@heise.de
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