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Qimonda und Spansion arbeiten bei Smartphone-Chip-Packages zusammen

Peter-Michael Ziegler

Die Infineon-Tochter wird PSRAM- und Mobile-RAM-Chips fĂŒr Flash-Produkte von Spansion spezifizieren, das die Speicherbausteine wiederum in so genannten Multi-Chip-Packages (MCPs) fĂŒr Smartphones kombiniert.

Der US-amerikanische Flash-Speicher-Spezialist Spansion [1] und die Infineon-Tochter Qimonda [2] haben eine strategische Vereinbarung zur Optimierung ihrer Produkte fĂŒr mobile Anwendungen geschlossen. Wie beide Unternehmen am heutigen Mittwoch mitteilten, wird Qimonda PSRAM- und Mobile-RAM-Chips fĂŒr Flash-Produkte von Spansion spezifizieren, das die Speicherbausteine wiederum in so genannten Multi-Chip-Packages (MCPs) fĂŒr Smartphones kombiniert.

Die bei Qimonda "CellularRAMs [3]" genannten Pseudostatischen RAMs sind Spezialchips mit DRAM-Zellen und SRAM-kompatibler Schnittstelle, die die VorzĂŒge beider Speichertypen kombinieren: Geringer FlĂ€chenbedarf (DRAM) und einfache Ansteuerung (SRAM). Zusammen mit Spansions nichtflĂŒchtigen "MirrorBit NOR+ORNAND [4]"-Flash-Speichern werden die CellularRAMs in mehrlagigen Multi-Chip-GehĂ€usen untergebracht, auf die die Mobiltelefon-Prozessoren dann zugreifen.

Qimonda werde die PSRAM- und Mobile-RAM-Produkte im Rahmen der Vereinbarung als "Known Good Die" (KGD) liefern, hieß es weiter. Dies bedeute, dass Qimonda die HalbleiterplĂ€ttchen auf bereits vollstĂ€ndig prozessierten Wafern komplett bezĂŒglich ihrer FunktionalitĂ€t und QualitĂ€t testet. WĂ€hrend MCP-Lösungen von Spansion mit 64- und 128-Mbit-CellularRAM bereits erhĂ€ltlich sind, sollen Produkte mit höheren SpeicherkapazitĂ€ten und auf Basis von DDR-(Double Data Rate)Mobile-RAMs im Verlauf des Jahres folgen. (pmz [5])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-166357

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.spansion.com
[2] http://www.qimonda.com
[3] http://www.qimonda.com/cellular-ram/cellular-ram/index.html
[4] http://www.spansion.com/flash_memory_technology/ORNAND.html?frm=bnnr
[5] mailto:pmz@ct.de