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Der chinesische Auftragsfertiger soll künftig auch Speicherchips mit 80-Nanometer-Strukturen für Qimonda fertigen, später wohl auch 75-nm-DRAMs.

Nachdem die Ex-Infineon-Speichersparte Qimonda [1] ihre Kooperation mit dem taiwanischen Auftragsfertiger Winbond [2] auf die Produktion von DRAM [3]-Chips mit 75- und später auch 58-Nanometer-Strukturen ausgeweitet hat [4], ist nun der zweite [5] Qimonda-Fertigungspartner SMIC [6] aus Shanghai an der Reihe. Die Chinesen arbeiten noch mit etwas gröberen Strukturgrößen, hier geht es zunächst um die Fertigung von 80-nm-Chips, die bei Winbond (und vor allem bei Qimonda selbst) bereits in Serie [7] von den Bändern laufen.

Der Vertrag sieht auch die Option vor, später das Knowhow für 75-nm-Fertigungstechnik von Qimonda an SMIC zu transferieren. Für Anlagen zur Fertigung von Halbleiterchips mit Strukturbreiten von weniger als 180 Nanometern gelten Exportbeschränkungen der US-Regierung [8] für bestimmte Länder (im Rahmen des Wassenaar-Abkommens [9]), weshalb chinesische Firmen solche Produkte nicht ohne weiteres fertigen können. (ciw [10])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-165415

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.qimonda.com/
[2] http://www.winbond.com/
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Dynamic-Random-Access-Memory-395584.html
[4] https://www.heise.de/news/Qimonda-weitet-Kooperation-mit-Winbond-aus-Update-144398.html
[5] https://www.heise.de/news/Infineon-kooperiert-mit-chinesischem-Speicherhersteller-71573.html
[6] http://www.smics.com/
[7] https://www.heise.de/news/Qimonda-verdient-mit-Speicherchips-und-baut-neue-Fab-171768.html
[8] http://www.heise.de/ct/07/08/018/default.shtml
[9] http://www.heise.de/tp/r4/artikel/1/1533/1.html
[10] mailto:ciw@ct.de

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