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Mit einem neuen Rettungspaket von rund vier Milliarden US-Dollar haben Gläubigerbanken den koreanischen Speicherchipproduzenten vor dem Zusammenbruch bewahrt.

Mit einem neuen Rettungspaket von rund vier Milliarden US-Dollar haben Gläubigerbanken den koreanischen Speicherchipproduzenten Hynix [1] erneut vor dem Zusammenbruch bewahrt. Nach einem Bericht der Financial Times Deutschland [2] stimmten die Gläubiger bereits am Montag dem Plan zu, Schulden über 1,6 Milliarden US-Dollar in Aktien des Konzerns zu tauschen und Verbindlichkeiten in Höhe von 2,4 Milliarden US-Dollar erst später zurückzufordern.

Diese Entscheidung dürfte den Streit [3] mit Konkurrenten wie dem deutschen Halbleiterhersteller Infineon auf politischer Ebene verschärfen. Der südkoreanischen Regierung wird Subvention von Hynix vorgeworfen, da der Staat am Hauptgläubiger -- der Korea Exchange Bank -- die Mehrheit hält. Von Regierungsvertretern wurde der Subventionsvorwurf bislang allerdings stets zurückgewiesen.

Vor kurzem hatte das verschuldete Unternehmen seine Display-Fertigung [4] verkauft. Nach wie vor steht der Konzern unter dem Druck, dringend die Produktionsstätten für DRAMs modernisieren zu müssen, um im umkämpften Markt konkurrenzfähig zu bleiben. (tol [5])

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[1] http://www.hynix.com
[2] http://www.ftd.de
[3] https://www.heise.de/news/Speicherchip-Firmen-im-Streit-70095.html
[4] https://www.heise.de/news/Hynix-verkauft-Display-Fertigung-64795.html
[5] mailto:tol@heise.de

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