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Mainboards mit neuen Intel-Chipsätzen

Cebit Christof Windeck

Der Mainboard-Hersteller Elitegroup Computer Systems (ECS) zeigt Platinen mit den "Bearlake"-Chipsätzen G33, Q35 und P35 sowie ICH9-Southbridge.

Mit der Ankündigung der Mainboards P35T-A, G33T-M und Q35T-M bestätigt der taiwanische Mainboard-Hersteller Elitegroup Computer Systems (ECS [1]) die finalen Namen der kommenden Intel-Chipsatz-Generation mit dem Codenamen Bearlake. ECS nennt auch die wesentlichen Neuerungen, die die Bearlake-Chipsätze bringen sollen [2]: Unterstützung für kommende 45-nm-Prozessoren [3], FSB1333-Frontsidebus [4] und DDR3-Speicher [5].

Welche Boards nun tatsächlich mit Steckfassungen für DDR3-SDRAM [6]-DIMM [7]s bestückt sein werden, ist dabei noch offen. PCI Express 2.0 [8] erwähnt die ECS-Vorabmeldung ebenso wenig wie die Trusted Execution Technology (TET/TXT [9]). Die neue Board-Generation soll auf der CeBIT auf dem ECS-Stand C07 in Halle 21 zu sehen sein; dort sind noch zahlreiche andere Mainboard-Firmen vertreten, und auch der Intel-Stand findet sich in dieser Halle. (ciw [10])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-155696

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.ecs.com.tw/
[2] https://www.heise.de/news/Neue-Intel-Chipsaetze-schon-Ende-Mai-141474.html
[3] https://www.heise.de/news/AMD-und-Intel-trommeln-fuer-kommende-Prozessoren-139068.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Frontsidebus-395514.html
[5] https://www.heise.de/news/Intel-will-etwa-in-einem-Jahr-DDR3-Speicher-erstmals-in-PCs-einsetzen-153153.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Synchronous-Dynamic-RAM-398557.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Dual-Inline-Memory-Module-395512.html
[8] https://www.heise.de/news/Die-Spezifikation-fuer-PCI-Express-2-0-ist-fertig-134811.html
[9] https://www.heise.de/news/IDF-LaGrande-heisst-nun-Trusted-Execution-Technology-165755.html
[10] mailto:ciw@ct.de