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Die Elektronik-Sparten der japanischen Konzerne NEC und Toshiba wollen gemeinsam 45-Nanometer-Fertigungstechnik entwickeln und später vielleicht noch enger kooperieren.

Die mit jeder weiteren Strukturverkleinerung stärker steigenden Kosten für die Halbleiter-Fertigungstechnik zwingen immer mehr Hersteller zu Kooperationen. Nun haben NEC Electronics [1] und Toshiba [2] die gemeinsame Entwicklung eines Herstellungsprozesses für 45-Nanometer-Strukturen verkündet sowie explizit die Möglichkeit erwähnt, später noch enger zu kooperieren.

Die Prozesstechnik-Zusammenarbeit begründen NEC und Toshiba damit, dass für die 45-nm-Technik [3] mehr Entwicklungs-Aufwand nötig sei als jemals zuvor. Wie bei Kooperationen im Halbleiterbereich üblich, wollen beide Firmen den Fertigungsprozess in ihren Chip-Fabs [4] implementieren. Dann können sie auch dieselben Bauteile herstellen. Für diese Schaltungen stehen dann digitale Entwickler-Bibliotheken bereit, die die Eigenschaften der Fertigungstechnik abbilden.

Auf Basis der gemeinsamen Fertigungs-Plattform ergeben sich weitere Kooperationsmöglichkeiten, über die NEC und Toshiba nun diskutieren. Denkbar sei etwa auch die gemeinsame Entwicklung von Halbleiter-Chips oder eine engere Abstimmung der Fertigung. Während sich Toshiba davon eine höhere Auslastung der modernsten (und damit teuersten) Fertigungsanlagen verspricht, will NEC die neuen Möglichkeiten eher für zusätzliche Fertigungs-Optionen nutzen.

NEC Electronics ist kürzlich [5] in die roten Zahlen gerutscht, während bei Toshiba die Geschäfte gut laufen [6]. Die beiden Unternehmen kooperieren auch auf anderen Feldern, etwa bei MRAM [7], der HD DVD [8] oder im Aspla-Konsortium [9]. Die japanischen Chipfirmen sind untereinander vielfach verflochten: NEC hat gemeinsam mit Hitachi [10] den Speicherchip-Bereich in Elpida ausgelagert, während Hitachi wiederum mit Mitsubishi [11] Renesas gegründet hat. Toshiba wiederum kooperiert beispielsweise mit Sony und IBM (beim Cell), aber auch mit Fujitsu [12] und mit Mitsubishi [13].

Toshiba war 2003 [14] nach Intel, Samsung [15], Texas Instruments und Renesas der weltweit fünftgrößte Chip-Hersteller, NEC lag an achter Stelle. Gemeinsam würden NEC und Toshiba wohl einen Platz unter den drei oder vier größten Chip-Herstellern erreichen. (ciw [16])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-146723

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.necel.com/
[2] http://www.toshiba.co.jp/index.htm
[3] https://www.heise.de/news/Entwicklung-der-193-Nanometer-Immersions-Lithografie-im-Plan-132220.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Fabrication-plant-395566.html
[5] https://www.heise.de/news/NEC-Electronics-mit-Quartalsverlust-durch-fallende-Chippreise-118634.html
[6] https://www.heise.de/news/Toshiba-erhoeht-Ergebnisziele-fuer-erstes-Halbjahr-140440.html
[7] https://www.heise.de/news/NEC-und-Toshiba-gruenden-MRAM-Joint-Venture-61843.html
[8] https://www.heise.de/news/HD-DVD-Keine-Stand-alone-Geraete-zu-Weihnachten-127812.html
[9] https://www.heise.de/news/Elf-japanische-Firmen-betreiben-gemeinsame-Chip-Entwicklung-62161.html
[10] https://www.heise.de/news/NEC-reduziert-seinen-Anteil-an-der-Speicherchip-Firma-Elpida-Update-126780.html
[11] https://www.heise.de/news/Mitsubishi-Electric-mit-starkem-Gewinnanstieg-92775.html
[12] https://www.heise.de/news/Fujitsu-und-Toshiba-kooperieren-bei-der-Chipentwicklung-66193.html
[13] https://www.heise.de/news/Fernost-Kooperation-fuer-3G-Handys-61679.html
[14] https://www.heise.de/news/Intel-bleibt-Marktfuehrer-auf-dem-Chipmarkt-94671.html
[15] https://www.heise.de/news/Samsung-auf-dem-Weg-zur-weltgroessten-Halbleiter-Produktionsstaette-133805.html
[16] mailto:ciw@ct.de

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