Intel weitet ProduktionskapazitÀt auf 300-mm-Wafern aus
Am US-Standort Rio Rancho will der Prozessorhersteller 650 Millionen US-Dollar in den Ausbau der Produktion auf 300-mm-Wafern stecken.
Der Chipgigant Intel [1] will 650 Millionen US-Dollar in den Ausbau der Wafer [2]-Produktion am Standort Rio Rancho im US-Bundesstaat New Mexico investieren. Die Einrichtung wird sich ĂŒber das Jahr 2006 hinziehen und zu 300 zusĂ€tzlichen Jobs fĂŒhren. Ab 2007 soll dann verstĂ€rkt auf den offenbar dringend benötigten Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern produziert werden.
Intel will Prozessoren und andere Halbleiterchips mit StrukturgröĂen unterhalb von 90 Nanometern verstĂ€rkt mit den gröĂeren Wafern herstellen. Bislang produziert Intel auf 300-mm-Wafern an vier Standorten: AuĂer in der Fab [3] 11X in New Mexico noch in den beiden Produktionsanlagen D1D und D1C in Oregon und in der Fab 24 in Irland. FlĂ€chenmĂ€Ăig mehr als doppelt so groĂ, lassen sich auf 300-mm-Wafern knapp zweieinhalb mal soviele Chips unterbringen wie auf den 200 mm messenden Scheiben. Laut Intel reduziert dies auĂerdem den Energie- und Wasserverbrauch um bis zu 40 Prozent. (mhe)
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[2] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Fabrication-plant-395566.html
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