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Mit einem "Memorandum of Understanding" mit Rambus besiegelt Intel die Absicht, den Einsatz von XDR-DRAM in künftigen Produkten zu prüfen.

Die Firma Intel [1] will die Einsatzmöglichkeiten der XDR-DRAM-Technik [2] von Rambus [3] in kommenden Produkten prüfen. Diese Pläne haben die beiden Unternehmen in Form eines Memorandum of Understanding (MoU), also einer Absichtserklärung oder Zielvereinbarung, festgehalten – was Rambus selbstverständlich stolz an die Öffentlichkeit trägt. Nach dem in der Branche als Marketing-Desaster [4] bewerteten Versuch Intels, Direct-Rambus-DRAM (RDRAM) um die Jahrtausendwende herum als Nachfolger des erfolgreichen SDR [5]-SDRAM für PC-Hauptspeicher zu etablieren, hatte Intel die Firma Rambus kaum noch öffentlich erwähnt – und wenn, dann eher kritisch [6]. Tatsächlich kommt aber Rambus-Technik auch in Intel-Produkten noch zum Einsatz, etwa im Scalable Node Controller des Chipsatz [7]es E8870 [8] für Itanium-Prozessoren. Außerdem beliefert Rambus viele Industriepartner mit Know-how und geistigem Eigentum (so genannten IP-Cores [9]) für PCI-Express [10]-Chips.

Intel betont, dass bisher keine konkreten Produkte mit XDR-Speicher geplant seien, es gehe lediglich um die Evaluierung möglicher Einsatzfelder in zukünftigen Produkten.

XDR-Speicher kommt zurzeit vor allem in Verbindung mit dem Multi-Core-Prozessor Cell Broadband Engine [11] in Produkten von Sony (Playstation 3) und IBM (Cell-Blades) sowie in Kombination mit DMD-Controllern von Texas Instruments [12] für Beamer zum Einsatz. XDR-DRAMs [13] liefern extrem hohe Datentransferraten auch beim Einsatz weniger Chips. Das bietet in einigen Anwendungsfällen Vorteile im Vergleich zu DDR [14]- und GDDR [15]-SDRAMs, die hohe Datentrensferleistungen erst bei paralleler Ansteuerung mehrerer Bauelemente erreichen; deshalb nutzen Highend-Grafikchips 384 [16] bis 512 Datenleitungen [17] zur Speicheranbindung, was aber auch das Auflöten von mindestens 12 beziehungsweise 16 GDDR-Speicherchips mit jeweils 32 Datensignalleitungen nötig macht. PC-Hauptspeicher ist heute meistens zweikanalig angebunden (2 × 64 Datensignalleitungen), in x86 [18]-Servern mit zwei Dual- oder Quad-Core-Prozessoren sind vier Kanäle, also insgesamt 256 Datensignalleitungen (plus 32 Leitungen für ECC [19]-Informationen) üblich. Ein XDR2-Kanal kommt hingegen mit 8 oder 16 Datensignalleitungen aus und überträgt darüber mindestens 16 GByte/s – also etwa genauso viel wie zwei Kanäle mit PC2-8500-DIMM [20]s aus DDR2-1066-Chips.

Über mögliche Einsatzziele von XDR2-DRAM bei Intel lässt sich nur spekulieren. Für Server dürfte sich XDR weniger gut eignen, denn hier geht es eher um möglichst hohe Kapazität als um höchste Geschwindigkeit – es kommen also typischerweise sehr viele Einzelchips zum Einsatz, die man auch parallel ansteuern kann.

Attraktiv könnte XDR-Speicher hingegen für extreme Multi-Core-Prozessoren wie Polaris [21] oder Larrabee [22] sowie für spezielle Copropzesoren sein, die nicht so sehr viel Speicherkapazität, aber möglichst hohe Datentransferraten ausnutzen könnten. Auch für hoch integrierte Kombi-Chips, die x86-Kerne, Grafikprozessor und Speichercontroller auf einem Die [23] oder Multichip-Modul vereinen, würde sich XDR wohl eignen – genau so etwas plant Intel mit Moorestown [24] im Jahr 2009 (ebenso wie übrigens Rambus-Lizenzinhaber AMD [25] mit Fusion [26]).

2000 war allerdings das Intel-Projekt Timna gescheitert [27], das die Kombination eines Grafik- und eines Hauptprozessors für Notebooks vorsah und mit RDRAM arbeiten sollte. Der damalige Projektleiter Mooly Eden [28] war anschließend für die Entwicklung des Banias [29] und des Yonah-Doppelkerns [30] verantwortlich, also im Grunde für die Idee der Core-Mikroarchitektur, und ist heute Chef der Intel-Mobilsparte. Eden betont häufig, dass er aus den Fehlern bei Timna viel gelernt habe. (ciw [31])

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[1] http://www.intel.com/
[2] http://www.rambus.com/us/products/xdr_xdr2/xdr_dram.html
[3] http://www.rambus.com/
[4] https://www.heise.de/news/Intels-Kurswechsel-schockt-Rambus-Aktionaere-25146.html
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Single-Data-Rate-395766.html
[6] https://www.heise.de/news/Speicherschmiede-Rambus-hat-aerger-mit-Intel-31387.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Chipsatz-399501.html
[8] http://www.intel.com/products/chipsets/e8870sp/index.htm
[9] https://www.heise.de/news/IDF-Rambus-Technik-im-ULi-Chipsatz-und-anderswo-125352.html
[10] http://www.heise.de/glossar/entry/PCI-Express-395644.html
[11] https://www.heise.de/news/Rambus-25-Millionen-XDR-Speicherchips-ausgeliefert-138764.html
[12] https://www.heise.de/news/Rambus-Speicher-in-DLP-Projektoren-und-Thin-Clients-141686.html
[13] https://www.heise.de/news/Rambus-praesentiert-XDR-Speicher-81937.html
[14] http://www.heise.de/glossar/entry/Double-Data-Rate-395516.html
[15] http://www.heise.de/glossar/entry/Graphics-Double-Data-Rate-DRAM-397149.html
[16] https://www.heise.de/news/Nvidia-praesentiert-den-ersten-DirectX-10-Grafikchip-GeForce-8800-115989.html
[17] https://www.heise.de/news/AMD-stellt-Direct3D-10-Grafikchips-fuer-Desktops-und-Notebooks-vor-178157.html
[18] http://www.heise.de/glossar/entry/x86-399507.html
[19] http://www.heise.de/glossar/entry/Error-Correcting-Code-394801.html
[20] http://www.heise.de/glossar/entry/Dual-Inline-Memory-Module-395512.html
[21] https://www.heise.de/news/IDF-Zwei-Teraflop-s-mit-einem-Chip-168396.html
[22] https://www.heise.de/news/IDF-Separate-Grafikchips-und-flottere-integrierte-Grafik-176658.html
[23] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[24] https://www.heise.de/news/IDF-Intels-naechster-Anlauf-fuer-UMPCs-und-mobile-Internet-Geraete-177081.html
[25] https://www.heise.de/news/AMD-nimmt-zahlreiche-Rambus-Patente-in-Lizenz-162578.html
[26] https://www.heise.de/news/AMD-Mit-Bulldozer-Bobcat-und-Sandtiger-gegen-Intel-ab-2009-156162.html
[27] https://www.heise.de/news/Intel-stampft-das-Timna-Projekt-ein-27585.html
[28] https://www.heise.de/news/IDF-Neue-Rechnerkategorie-Ultra-Mobile-PC-108563.html
[29] https://www.heise.de/news/IDF-Banias-Magical-Mystery-Tour-60943.html
[30] https://www.heise.de/news/Intels-Doppelkern-Mobilprozessoren-gehen-an-den-Start-162420.html
[31] mailto:ciw@ct.de

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