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Intel kündigt Z390-Chipsatz für Core-i-8000-Prozessoren an

Carsten Spille
Intel kündigt Z390-Chipsatz für Core-i-8000-Prozessoren an

Intel-Chipsatz der 300er-Reihe (CNL-PCH), hier B360

(Bild: heise online/ct)

Rechtzeitig vor der Computex kündigt Intel den Chipsatz Z390 an, der speziell für die Übertakter-Modelle der Core-i-8000-Reihe gedacht ist; damit ist die Zwischenlösung Z370 passé.

Mit dem Z390 rundet Intel das Chipsatzangebot für die Prozessoren der aktuellen Core-i-8000-Reihe nach oben hin ab. Zuvor gingen bereits die Einsteiger-, Mittel- und Oberklasse-Varianten H310, B360 und H370 [1] für Mainboards mit der Fassung LGA1151v2 an den Start. Mit ihnen gemein hat der Z390 integrierte Unterstützung für USB 3.1 Gen 2 mit bis zu 10 GBit/s (SuperSpeed+) sowie "CNVi"-WLAN nach dem Standard 802.11ac und Bluetooth 5. Für dieses WLAN sind weiterhin separate CRF-Module nötig.

Intels Z390-Ankündigung zum jetzigen Zeitpunkt dürfte bedeuten, dass die Mainboard-Hersteller auf der Computex [2], die vom 5. bis 9. Juni in der taiwanischen Hauptstadt Taipeh stattfindet, ihre kommenden Z390-Boards präsentieren. Vom Business-Chip mit Fernwartungsfunktionen, dem Q370, fehlt bislang die offizielle Ankündigung. Doch auch hier erwarten wir entsprechende Produkte auf der Computex – zumindest hinter verschlossenen Türen.

Intel kündigt Z390-Chipsatz für Core-i-8000-Prozessoren an

Intel Z390-Chipsatz: Moderner als Z370, mehr Optionen als H370 & Co.

(Bild: Intel)

Wie bisher nur der Z370 bietet nun der Z390 die Möglichkeit, Prozessoren mit K-Suffix wie Core i7-8700K, i5-8600K oder i3-8350K dank freigeschalteter Multiplikatoren zu übertakten – das verwehrt Intel den Einsteiger- und Mittelklasse-Chipsätzen.

Der Z370 ist ein nur notdürftig für den Einsatz von Coffee-Lake-Prozessoren fitgemachter Aufguss der vorigen Generationen seit Skylake [3] und hat mit den 300-Series-Chipsätzen nicht viel gemeinsam. So mussten Übertakter bisher auf Boards zurückgreifen, welche anstelle der in den Chipsatz integrierten Funktionen separate Chips für WLAN oder USB 3.1 Gen 2 nutzen.

Der Z390 ist wie seine Schwestermodelle in 14-nm-Technik hergestellt und arbeitet damit potenziell etwas stromsparender als die Vorgängergenerationen aus de 22-nm-Fertigung, auch wenn Intel nach wie vor eine Thermal Design Power von 6 Watt angibt.

Im Vergleich zum bislang modernsten und am besten ausgestatteten 300er-Chipsatz, dem H370, bietet der Z390 vor allem die bereits erwähnte Unterstützung für Übertakter-Funktionen für Prozessor, integrierte Grafik und Speicher sowie Intels dazu passendem „eXtreme-Tuning-Utility“ XTU.

Außerdem gibt es vier zusätzliche PCI-Express-3.0-Lanes (nun insgesamt wieder 24 wie beim Z270), zwei weitere USB-3.1-Gen-2 oder -Gen-1-Ports (nun 6× respektive 8×) sowie die Möglichkeit, die 16 PCI-Express-Lanes der CPU ohne Zusatzhardware aufzusplitten. Entweder werden daraus 2 × 8 Lanes für ein SLI-/Crossfire-Gespann oder ein x8-Port plus zwei x4-Ports, etwa für zusätzliche M.2-SSDs.

Kürzlich waren erste Informationen zu AMDs neuem High-End-Chipsatz für Übertakter, dem X470 [4], durchgesickert. Er stellt gewissermaßen das AM4-Pendant zu Intels Z390 dar.

Im Vergleich zu Z390 und H370 muss der Mittelklasse-Chipsatz B360 vor allem auf RAID verzichten. Außerdem bietet er nur maximal sechs USB-3.1-Ports. Da fallen die 12 anstelle von 14 USB-2.0-Ports weniger ins Gewicht.

Der Billig-Chipsatz H310 ist am stärksten beschnitten: PCI-Express 3.0 darf nur der x16-Port der CPU nutzen. Der Rest – inklusive der Chipsatz-Anbindung an die CPU – ist auf Version 2.0 des Standards gekappt. Vor allem fehlt dem H310 USB 3.1 Gen 2. Ferner darf der H310 nur mit einem RAM-Riegel für jeden der beiden CPU-Speicherkanäle bestückt werden, unterstützt nur zwei anstelle von drei Bildschirmen, vier statt sechs SATA-6Gbps-Ports sowie kein Optane Memory. Immerhin bietet auch er die integrierte WLAN-Funktion. (csp [5])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-4048588

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Intel-bringt-neue-Coffee-Lake-Prozessoren-und-Serie-300-Chipsaetze-4009808.html
[2] https://www.heise.de/ct/ausgabe/2018-1-Messen-und-Veranstaltungen-mit-IT-Bezug-3922572.html#p_74
[3] https://www.heise.de/news/Intels-kommende-Sechskerner-zunaechst-mit-Chipsatz-Aufguss-3792919.html
[4] https://www.heise.de/news/AMD-Ryzen-Chipsatz-mit-PCI-Express-3-0-fuer-Uebertakter-4041881.html
[5] mailto:csp@heise.de