zurück zum Artikel

Intels irische Chip-Fab ist die modernste in der EU: Vor einem Treffen mit EU-Kommissar Breton macht Intel-Chef Gelsinger seinen Standpunkt klar.

Der frischgebackene Intel-CEO Pat Gelsinger empfiehlt der EU sein Unternehmen als Partner für mehr hiesige Chipfertigung. Die EU will sowohl die digitale Souveränität stärken als auch die derzeit knappe Versorgung mit Halbleiterbauelementen (etwa von Automobilfirmen) langfristig sichern. Ein erheblicher Teil der Fördermittel, die helfen sollen, die Folgen der Coronapandemie auszubügeln, sind deshalb für die Chip-Branche vorgesehen [1].

Und da kommt Intel ins Spiel: Der US-Hersteller betreibt im irischen Leixlip das bisher einzige Halbleiterfertigungswerk in der EU, das auch 14-Nanometer-Strukturen fertigen kann. Außerdem baut Intel diese "Fab" derzeit stark aus, vermutlich schon für die deutlich größeren Anlagen für High-NA-EUV-Lithografie. Pat Gelsinger will Intel zudem als Auftragsfertiger im Modell "IDM 2.0" [2] neu aufstellen.

Forderungen an die EU

Gelsinger trifft sich am Freitag mit Thierry Breton, dem EU-Kommissar für den Binnenmarkt. In einem Gastbeitrag für die Financial Times bekundet Gelsinger [3] großes Interesse an einem Ausbau der Chipfertigung in der EU. Er stellt aber auch klare Forderungen nach Fördermitteln und einer Allianz zwischen Industrie und Regierungen.

"Um das Schicksal im essenziellen Bereich der Halbleitertechnik in die eigene Hand zu nehmen, muss die EU gegen starke Konkurrenz antreten und kooperieren", so Gelsinger. "Zwar sind einige Spitzenfirmen der Halbleiterbranche in der EU ansässig, aber die EU steht in hartem Wettbewerb mit Staaten, die Halbleiterfertigung als nationale Priorität einstufen. Viele Regierungen gewähren großzügige Subventionen, um Halbleiterfertigungswerke anzusiedeln und Forschung und Entwicklung zu fördern."

Konkurrenz (nicht nur) mit den USA und Asien

Gelsinger reist nächste Woche nach Israel weiter. Außer in Irland stehen dort die größten und modernsten Chip-Fabs von Intel außerhalb der USA. Auch Israel fördert die Ansiedelung von Chip-Fabs und IT-Firmen.

Der Auftragsfertiger Globalfoundries in Dresden, dessen arabische Eigner angeblich einen Börsengang vorbereiten, will ebenfalls Subventionen im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik-II für eine Aufrüstung der Fertigungskapazität [4] nutzen. Globalfoundries fertigt etwa für europäische Chipfirmen wie STMicroelectronics, NXP und Bosch, die viele Halbleiter für Fahrzeuge (Automotive) und auch Luftfahrt (Aerospace) entwickeln.

Die EU verhandelt angeblich auch mit anderen etablierten Chip-Auftragsfertigern [5] wie TSMC und Samsung. Doch TSMC hatte diesbezügliche Erwartungen kürzlich gedämpft. TSMC plant zunächst gewaltige Investitionen von rund 30 Milliarden US-Dollar in den USA [6], und zwar bei Phoenix/Arizona, wo auch Intel und andere Chiphersteller große Fabs betreiben.

[7]

(ciw [8])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-6032410

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/IPCEI-Mikroelektronik-EU-Halbleiterfertigung-fuer-mehr-als-100-Milliarden-Euro-4983443.html
[2] https://www.heise.de/news/Intel-will-Chip-Produktion-sowohl-auslagern-als-auch-Auftraege-uebernehmen-5996697.html
[3] https://www.ft.com/content/34b07427-6bca-431d-8406-62762fc46941
[4] https://www.heise.de/news/Dresdner-Chip-Fabrik-Globalfoundries-plant-Milliarden-Aufruestung-5043442.html
[5] https://www.heise.de/news/Europaeische-Halbleiterfertigung-Zusammenarbeit-mit-Samsung-oder-TSMC-denkbar-5053893.html
[6] https://www.heise.de/news/Bit-Rauschen-Abermilliarden-an-Chip-Investitionen-geplant-DDR5-im-Anmarsch-5061469.html
[7] https://www.heise.de/ct
[8] mailto:ciw@ct.de

Copyright © 2021 Heise Medien