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Gleichzeitig mit der Veröffentlichung einer DDR400-Spezifikation durch Intel kündigen zahlreiche Speicherfirmen die Verfügbarkeit von PC3200-Speicherriegeln an.

Gleichzeitig mit der Veröffentlichung einer DDR400-Spezifikation durch Intel kündigen zahlreiche Speicherfirmen die Verfügbarkeit von PC3200-Speicherriegeln an.

Mit der "DDR400 Intel Specification" in der Revision 0.995 (PDF-Dokument, 161 KByte [1]) erteilt der Chip-Weltmarktführer Intel dem neuen Speichertyp quasi den Ritterschlag. Lange vor Intel hatten Firmen wie SiS und VIA bereits auf der vergangenen CeBIT Chipsätze für PC3200-Speichermodule aus DDR400-SDRAMs angekündigt [2]. Auch Speicherfirmen wie Samsung Semiconductors und Micron preschten [3] damals mit Produktankündigungen vor.

Doch als im Herbst 2002 die ursprünglich für DDR400 versprochenen Chipsätze erschienen, war von offiziellem 200-MHz-Speicherbetrieb nicht mehr die Rede. Selbst der erste Pentium-4-Zweikanal-DDR-RAM-Chipsatz SiS655 [4] ist offiziell nur für DDR333 ausgelegt. Zwar validierten einige Mainboardhersteller bestimmte Produkte auch für DDR400, doch besonders bei den Athlon-Chipsätzen VIA KT400 und Nvidia nForce2 [5] brachte das nur beim Übertakten Vorteile. In der damaligen Situation überraschte Intel mit der Ankündigung, statt des ursprünglich für 2003 erwarteten Front Side Bus PSB667 (166 MHz Quad-pumped) gleich auf den PSB800 überzugehen und die kommenden Zweikanal-Chipsätze Springdale und Canterwood statt für DDR333 [6]/PC2700 für DDR400/PC3200 auszulegen.

Die langfristige Planung der JEDEC sah eigentlich vor [7], die Speicher-Taktfrequenz von 200 MHz erst mit dem kommenden DDR-II-Standard [8] einzuführen. Doch dieser soll erst 2004 kommen. Ein Zweikanal-PC3200-Chipsatz erreicht eine theoretische maximale Datentransferleistung von 6,4 GByte/s -- das ist die Zahl, die man bewerben will, um mit der HyperTransport-Schnittstelle der kommenden Opteron [9]- und Athlon-64-Prozessoren von AMD mithalten zu können.

Intels DDR400-Spezifikation (eigentlich ein Anhang zur leider noch nicht öffentlich verfügbaren DDR400-Beschreibung der JEDEC) unterscheidet sich erwartungsgemäß wenig vom offiziellen DDR333-Standard der JEDEC, der im Dokument JESD79R2 [10] enthalten ist. Um eine hohe Ausbeute (Yield) ausreichend schneller Chips zu erreichen, dürfen diese mit einer leicht erhöhten Betriebsspannung laufen (2,6 Volt, Toleranz +/- 0,1 Volt; für DDR200 bis DDR333 gelten 2,5 Volt, Toleranz +/- 0,2 Volt).

Intel geht davon aus, dass die Steigerung der Speicher-Taktfrequenz um 20 Prozent im Vergleich zu DDR333-RAM (166,66 MHz) Vorteile bringt. Doch dann dürfen die Latenzzeiten beim Zugriff auf die Speicherzellen nicht zu lang werden. Intels DDR400-Spezifikation sieht CAS-Latency-Werte von 2,5 oder 3 Takten vor, in absoluten Zeiten (12,5 beziehunsgweise 15 ns, Taktzyklusdauer 5 ns bei 200 MHz) entspricht die CL von DDR400 damit in etwa der von DDR333 (CL 2,0 = 12 ns, CL 2,5 = 15 ns). Doch die Zeiten für die RAS-zu-CAS-Verzögerung (t_RCD) und RAS Precharge (t_RP) dürfen bei DDR400 bis zu 4 Taktzyklen dauern -- und wären dann mit 20 ns immerhin um 11 Prozent länger als bei DDR333 (3 Takte = 18 ns). Doch einige Speicherfirmen können schon PC3200-2533-Module liefern, die mit CL 2,5 und je 3 Takten für t_RCD und t_RP recht flott laufen.

Intel hat bereits eine Reihe von DDR400-Speicherchips [11] und PC3200-Modulen [12] validieren lassen. Zu den ersten "Gewinnern" zählen Elpida [13], Infineon [14] und Samsung Electronics [15]. Doch auch Firmen wie Micron [16] haben PC3200-DIMMs im Angebot, die Micron-Produkte lassen sich direkt über das neue Europa-Portal der Micron-Vertriebstochter Crucial [17] ordern. Auch praktisch alle anderen Speicherchip-Hersteller wie Hynix [18], Nanya [19], Mosel Vitelic [20] oder Winbond [21] können nach eigenen Angaben schon DDR400-Komponenten liefern. Mit diesen bestücken Third-Party-Modulhersteller wie Dataram [22], Kingston [23] oder Transcend [24] ihre Produkte. Zu den Pionieren von PC3200-DIMMs gehören die auch auf Übertakter spezialisierten Firmen wie Golden Emperor (GEiL [25]) und Corsair [26]. (ciw [27])

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Links in diesem Artikel:
[1] http://developer.intel.com/technology/memory/ddr/specs/Intel_DDR400_Spec_rev0995.pdf
[2] https://www.heise.de/news/SiS-kuendigt-Chipsatz-fuer-DDR400-und-den-Grafikchip-SiS330-an-61122.html
[3] https://www.heise.de/news/Micron-bemustert-DDR400-SDRAMs-64147.html
[4] https://www.heise.de/news/Comdex-Neue-Chips-von-SiS-70585.html
[5] https://www.heise.de/news/Erste-Benchmarks-mit-dem-Nvidia-Chipsatz-nForce-2-65730.html
[6] https://www.heise.de/news/Neue-Spezifikation-fuer-DDR333-Speicherchips-65208.html
[7] https://www.heise.de/news/IDF-Rambus-bleibt-am-Intel-Ball-57502.html
[8] https://www.heise.de/news/Samsung-liefert-Muster-von-DDR-II-Speicherchips-Update-58046.html
[9] https://www.heise.de/news/Computex-AMD-zeigt-System-mit-vier-Hammer-CPUs-63846.html
[10] http://www.jedec.org/download/search/JESD79R2.pdf
[11] http://developer.intel.com/technology/memory/ddr/valid/dram_results.htm
[12] http://developer.intel.com/technology/memory/ddr/valid/dimm_results.htm
[13] http://www.elpida.com/en/products/ddrmodule.html
[14] http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/ecrm/scripts/prod_ov.jsp?oid=13537&cat_oid=-9476
[15] http://www.samsungelectronics.com/semiconductors/DRAM/DRAM.htm
[16] http://www.micron.com/products/datasheet.jsp?path=/Modules/DDR+SDRAM
[17] http://www.crucial.com/eu/store/listmodule.asp?module=DDR+PC3200
[18] http://www.hynix.com/datasheet/eng/module/module_default.jsp
[19] http://www.nanya.com/e-htm/abc/abc-03.htm
[20] http://www.moselvitelic.com
[21] http://www.winbond.com/e-winbondhtm/partner/b_2_g_1.htm#01
[22] http://www.dataram.com/
[23] http://www.kingston.de/
[24] http://www.transcend.de/
[25] http://www.geilusa.com/products.asp
[26] http://www.corsairmicro.com/
[27] mailto:ciw@ct.de

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