Fujitsu intensiviert Partnerschaft mit Chip-Auftragsfertiger TSMC
Außer bei der 40-Nanometer-Fertigungstechnik wollen Fujitsu und TSMC nun auch bei der ab Ende 2010 erwarteten 28-nm-Technik kooperieren.
Angesichts finanzieller Probleme und hoher Risiken drosselt der japanische Konzern Fujitsu [1] seine Investitionen in Halbleiterfertigungstechnik und kooperiert bei künftigen Produktionsprozessen mit dem weltweit größten Chip-Auftragsfertiger TSMC [2] aus Taiwan. Dieser hat vor wenigen Tagen bekannt gegeben, noch eine weitere Variante seiner kommenden 28-Nanometer-Fertigungstechnik anzubieten, nämlich mit High-k-Metal-Gate-(HKMG-)Technik.
Die "Risikoproduktion" – also die Fertigung früher Chip-Versionen – des ersten 28-nm-Prozesses, der High-Performance-(HP-)Version, soll Mitte 2010 anlaufen. Ein Quartal später soll dann der 28-nm-Low-Power-(LP-)Prozess mit Siliziumoxinitrid (SiON) als Gate-Isolator starten und zum Jahresende dann der 28-nm-HKMG-Prozess. TSMC hat nach eigenen Angaben schon mit allen drei Verfahren erste Testmuster erzeugt, und zwar das für diese Zwecke übliche SRAM [3].
Bereits Ende April 2009 hatte Fujitsu verkündet, mit TSMC bei der 40-nm-Technik zu kooperieren. Schon damals wurden Gespräche über eine 28-nm-Partnerschaft angekündigt, die nun offenbar besiegelt ist.
Fujitsu Microelectronics [4] fertigt nicht nur ICs für die eigene Produktpalette, sondern betätigt sich bisher auch als Auftragsfertiger (Foundry [5]) für Strukturbreiten bis hinab zu 45 nm [6]. Diese Fertigungstechnik soll etwa auch beim 2010 erwarteten Server-Prozessor SPARC64 VIIIfx [7] (Venus) zum Einsatz kommen. (ciw [8])
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[4] http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/
[5] http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/foundry/
[6] http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/technical/45nm/
[7] https://www.heise.de/news/Hot-Chips-Fujitsu-gibt-weitere-Details-zum-Sparc64-VIIIfx-bekannt-753081.html
[8] mailto:ciw@ct.de
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