Fortschritte bei 130-Nanometer-Chips und 300-mm-Wafern
Die taiwanische Chipfoundry TSMC hat weitere Wafer mit funktionstüchtigen, im 0,13-Mikrometer-Prozess hergestellten Halbleiterschaltungen ausgeliefert.
Die taiwanische Chipfoundry TSMC hat nach eigenen Angaben weitere Wafer mit funktionstüchtigen, im 0,13-Mikrometer-Prozess hergestellten Halbleiterschaltungen ausgeliefert. In der vergangenen Woche [1] lieferte TSMC [2] erste 0,13-µm-Muster an VIA [3], nun erhielten zwei weitere, nicht näher benannte Kunden Wafer zur Überprüfung.
Gleichzeitig liefert TSMC die ersten Produkte aus, die auf 300-mm-Wafern hergestellt wurden. Nach Firmenangaben hat man damit den eigenen Zeitplan zur Einführung der 300-mm-Fertigung unterschritten und gleichzeitig eine höhere Ausbeute erzielt als ursprünglich geplant. Die 300-mm-Pilotlinie in der TSMC-Fab 6 im taiwanischen Tainan [4] produzierte als erstes gut eingeführte Bauelemente im 0,18-µm-Prozess, die bislang auf 200-mm-Wafern entstehen.
TSMC baut zurzeit [5] zwei neue 300-mm-Fabs auf. Die Planung sieht den Bau eines weiteren 300-mm-Werkes vor – TSMC kündigte aber vorsorglich an, dass man "seine Pläne zur Kapazitätserweiterung flexibel an unterschiedliche Marktsituationen anpassen werde, um auf Kundenanforderungen schnell reagieren zu können, wenn der nächste Halbleiter-Aufschwung beginnt".
Das Vertrauen in diesen Aufschwung ist bei TSMC offenbar vorhanden; in der vergangenen Woche einigte sich das Unternehmen mit den Geschäftspartnern Altera [6], Analog Devices [7] und Integrated Silicon Solution [8] (ISSI) auf die Übernahme aller von diesen ehemaligen Joint-Venture-Partnern gehaltenen Anteile an der US-amerikanischen Foundry WaferTech [9]. Die Investition von 500 Millionen US-Dollar, also rund 6 US-Dollar pro Aktie, brachte TSMC in den Besitz von nahezu 100 Prozent der Wafertech-Aktien. Altera, Analog Devices und ISSI betonen, dass sie auch weiterhin Wafer von Wafertech/TSMC beziehen wollen.
Außer an Wafertech ist TSMC auch noch am Joint-Venture SSMC [10] in Singapur mit Philips und an der taiwanischen Firma Vanguard [11] beteiligt. (ciw [12])
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[2] http://www.tsmc.com/
[3] http://www.via.com.tw/
[4] http://www.tsmc.com/about/index_worldwide.html
[5] https://www.heise.de/news/Chipproduktion-auf-300-mm-Wafern-in-Taiwan-gestartet-29769.html
[6] http://www.altera.com/
[7] http://www.analog.com/
[8] http://www.issi.com/
[9] http://www.wafertech.com/
[10] http://www.ssmc.com.sg/
[11] http://www.vis.com.tw/
[12] mailto:ciw@ct.de
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