Details zum Innenleben der neuen iPad- und Apple-TV-Generation
Chipworks, UBM TechInsights und XBMC.org wollen weitere Informationen über Apples verbaute Hardware ermittelt haben.
Die Hardware-Analyse-Firmen Chipworks und UBM TechInsights haben Details zum Innenleben der neuen iPad-Generation [1] veröffentlicht. So will Chipworks herausgefunden haben [2], dass die hintere Kamera dem 5-Megapixel-CMOS-Bildsensor entspricht, den Apple bereits im iPhone 4 verwendete. Die vordere Kamera habe sich nicht verändert. Der A5X soll laut Chipworks im 45-nm-CMOS-Herstellungsprozess entstanden sein, den Samsung verwendet – entsprechend könnte der Chip auch von den Koreanern kommen. Das Prozessor-Die ist 36,5 Prozent größer als beim A5. UBM TechnInsights zeigte außerdem einen Floorplan [3] des A5X, auf dem der Grund für das vergrößerte Die zu sehen ist: Der neue PowerVR-SGX543MP4-QuadCore-Grafikchip.
(Bild: Chipworks)
Erste Details gibt es unterdessen auch zur Hardware-Ausstattung der neuen Apple-TV-Generation. Wie XBMC.org schreibt [4], enthält die Multimediabox wie bereits berichtet einen Single-Core-A5-Chip sowie 512 MByte RAM statt bislang nur 256 MByte – letzteres schließen Vertreter des Open-Source-Projekts aus der Teilenummer. Der Flash-Speicher blieb mit 8 GByte unverändert.
Update: iFixIt hat zum neuen Apple TV nun auch einen Teardown [5] veröffentlicht. (bsc [6])
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[1] https://www.heise.de/tests/Angetestet-Das-neue-iPad-1471736.html
[2] http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/recent-teardowns/2012/03/the-new-ipad-a-closer-look-inside/
[3] http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals-significant-space-required-for-quad-core-graphics/
[4] http://forum.xbmc.org/showthread.php?tid=125840
[5] http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-TV-3rd-Generation-Teardown/8293/1
[6] mailto:bsc@heise.de
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