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Apple: Samsung soll 14-Nanometer-"A9"-Chip bauen

Ben Schwan

Offenbar plant Apple, bei seiner nächsten SoC-Generation wieder verstärkt auf die Südkoreaner zurückzugreifen. Der Abteilungschef machte entsprechende Andeutungen.

Nachdem Apple beim iPhone 6 und 6 Plus offenbar hauptsächlich auf den taiwanischen Auftragsfertiger TSMC [1] für seinen Hauptprozessor A8 setzt, soll beim kommenden "A9" wieder Samsung zum Zuge kommen. Darauf lassen zumindest Andeutungen schließen, die Kim Ki-nam, Präsident des Halbleitergeschäfts bei dem südkoreanischen Konzern, einer Meldung [2] von ZDNet Korea zufolge bei einer Pressekonferenz gemacht haben soll.

Kim, der auch Leiter des System-LSI-Geschäfts ist, teilte mit, man werde Ende 2014 mit der Herstellung von Application Processors (APs) für Kunden wie "Apple, Qualcomm und AMD" starten – und zwar in einem 14-Nanometer-Prozess, der stromsparender und leistungsfähiger sein soll. Beim A8 wird laut einer Untersuchung von Chipworks noch eine 20-nm-Bauweise [3] verwendet.

So könnte der neue A9 aussehen.

So könnte der neue A9 aussehen.

(Bild: Screenshot via 9to5Mac / Apple)

Wann die Massenproduktion des Ein-Chip-Systems [4] beginnt, wollte der Manager nicht kommentieren. Momentan soll Samsung nur noch rund 30 Prozent aller A8-Chips fertigen, während der Vorgänger A7 noch komplett von den Südkoreanern unter anderem in einer Fabrik in Texas hergestellt wurde. TSMC soll für den 14-nm-Prozess derzeit noch keine Kapazitäten haben, weshalb Apple offenbar erneut zu Samsung wechselt. Angeblich gibt es bereits Verträge.

Wann der "A9"-Chip in erste Geräte kommt, ist unklar – vermutlich wird es bis Herbst 2015 dauern, wenn Apple mit großer Wahrscheinlichkeit die nächste iPhone-Generation präsentiert. Zuvor könnte Apple zudem noch einen mit mehr Grafikleistung aufgemotzten A8 [5] für sein angeblich Anfang 2015 geplantes iPad mit 12,9-Zoll-Bildschirm ("iPad Pro" oder auch "iPad Air Plus") namens "A8X" nutzen. (bsc [6])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-2412604

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Teardown-iPhone-6-Chip-in-20-nm-Bauweise-und-von-TSMC-2400541.html
[2] http://www.zdnet.com/samsung-expects-sales-boost-from-apple-chip-deal-7000034269/
[3] https://www.heise.de/news/Teardown-iPhone-6-Chip-in-20-nm-Bauweise-und-von-TSMC-2400541.html
[4] https://de.wikipedia.org/wiki/System-on-a-Chip
[5] https://www.heise.de/news/iPad-Pro-angeblich-mit-schnellerem-Prozessor-2404240.html
[6] mailto:bsc@heise.de