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3GSM: HSDPA-Chips für den Massenmarkt

Sven-Olaf Suhl

Die Infineon-Plattform S-GOLD3H soll bei mittelpreisigen UMTS-/HSDPA-Handys Datenraten bis zu 7,2 MBit/s erlauben. Die Massenfertigung von Geräten mit diesem Chip lässt noch bis zum Sommer 2007 auf sich warten.

Auf dem 3GSM Worldcongress [1], der heute in Barcelona eröffnet [2] wurde, stellt Chip-Hersteller Infineon [3] (Halle 1, Stand C 08) seinen Basisbandprozessor S-GOLD3H vor. Dieser soll den "Datenturbo" HSDPA [4] für UMTS [5]-Handys der mittleren Preisklasse erschwinglich machen und Downloadraten bis zu 7,2 MBit/s ermöglichen.

Der S-GOLD3H unterstützt HSDPA, WCDMA [6] (UMTS) sowie Quadband-GSM [7] einschließlich Datentransfers via EDGE [8] oder GPRS [9] und ist dem Hersteller zufolge auch für die Verwendung in PDAs oder Datenkarten ausgelegt. Ohne über einen zusätzlichen Multimediaprozessor zu verfügen, soll der S-GOLD3H genügend Verarbeitungsleistung für Bewegtbilder bieten – zum Beispiel Videotelefonie, Video-Streaming oder für die Aufnahme und das Abspielen von Videosequenzen. Der Chip arbeitet mit hochauflösenden Kameras bis zu 5 Megapixel zusammen und verarbeitet auch 3D-Grafiken sowie verbreitete Video- und Audio-Standards wie MPEG4 [10], H.264, MP3 [11] oder Enhanced AAC+. Ferner unterstützt er die Verbindungstechnologien Bluetooth [12], Assisted-GPS und WLAN.

Die Plattform soll das Mobiltelefon Multitasking-fähig machen: Nutzer sollen zum Beispiel gleichzeitig telefonieren und im Internet surfen können oder während eines laufenden Downloads über einen Bluetooth Stereo-Kopfhörer Musik hören können. Derzeit sind Muster des S-GOLD3H verfügbar. Die zugehörige Referenz-Plattform MP-EH will Infineon den Handy-Produzenten ab Mitte 2006 zur Verfügung stellen. Hersteller von Multimedia-Handys der Mittelklasse könnten dann ab Sommer 2007 mit dem Produktionshochlauf beginnen.

Zum 3GSM World Congress 2006 siehe auch:

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-174780

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.3gsmworldcongress.com/
[2] https://www.heise.de/news/Mobilfunkmesse-3GSM-startet-mit-Rekordbeteiligung-174691.html
[3] http://www.infineon.com/
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/High-Speed-Downlink-Packet-Access-397379.html
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Universal-Mobile-Telecommunications-System-395578.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Wideband-Code-Division-Multiple-Access-397277.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Global-System-for-Mobile-Communication-395586.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Enhanced-Data-rates-for-GSM-Evolution-396789.html
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/General-Packet-Radio-Service-394675.html
[10] http://www.heise.de/glossar/entry/Moving-Picture-Experts-Group-399515.html
[11] http://www.heise.de/glossar/entry/MPEG-1-Layer-III-395534.html
[12] https://www.heise.de/glossar/entry/Bluetooth-399487.html
[13] http://www.3gsmworldcongress.com/
[14] https://www.heise.de/news/3GSM-Referenzplattform-fuer-DVB-H-Empfang-per-Handy-174721.html
[15] https://www.heise.de/news/Mobilfunkmesse-3GSM-startet-mit-Rekordbeteiligung-174691.html
[16] https://www.heise.de/news/Microsoft-will-mobile-E-Mail-zum-Massenmarkt-machen-Update-174662.html
[17] https://www.heise.de/news/Handy-Synchronisation-mit-Sun-JES-174477.html
[18] https://www.heise.de/news/Ericsson-demonstriert-naechste-Ausbaustufe-fuer-Highspeed-Mobilfunk-174468.html
[19] https://www.heise.de/news/Navigations-Modul-fuer-Mittelklasse-Handys-174448.html
[20] https://www.heise.de/news/Fluessigkeits-Linsen-jetzt-serienreif-174438.html
[21] https://www.heise.de/news/3GSM-zeigt-HSDPA-faehige-Handy-Prototypen-172672.html

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